随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外,全球汽车市场的竞争日益走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下,通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式,帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
近日,仁芯科技在2024北京车展期间成功举办了首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC产品发布会。R-LinC支持1.6Gbps-16Gbps的传输速率全覆盖,最高可支持15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代,具有 “高速、稳定、灵活”三重优势,吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。
仁芯科技R-LinC采用了高集成度接口方案,有效简化了网络拓扑,减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面,R-LinC实现了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,实现了6路合1的突破,大大降低了系统复杂性和成本,可有效助力OEM厂商实现整体方案的降本增效。
此外,随着高级智能驾驶汽车视觉传感器数量的不断增加,超级速率车载通信芯片的需求更加迫切!仁芯R-LinC加解串芯片为17MP摄像头模组提供了高达16Gbps/lan的高速通道,契合业内强大传感器的数据通信需求,为行业打开了更为广阔的应用边界。目前,R-LinC已经成功应用于仁芯科技携手索尼半导体科技(上海)有限公司开发的“智驾5V超级视觉解决方案”。该方案由1颗基于索尼 17M图像传感器的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头,以及5颗仁芯科技16Gbps高速率加串芯片、1颗高集成度6合1解串芯片组成。
“智驾5V超级视觉解决方案”在为高阶智驾深度感知提供数据和信息保障的同时,大幅减少了视觉传感器模块数量,简化图像拼接处理,优化EE拓扑结构,节省了高昂的桥接芯片、高频线束和接插件。随着方案持续成熟推进,可预见提效降本优势将愈发明显。
日前,仁芯科技R-LinC芯片已获得ISO 26262最新ASIL B Ready功能安全产品认证证书,这标志着仁芯科技R-LinC产品达到了功能安全标准ISO 26262 ASIL B级别的产品定性,定量分析要求,为后续完成产品认证打下了坚实的基础。